企业简介
温州宏丰电工合金股份有限公司 main business:无 贵金属合金材料（强电电触点、弱电微触点），电器配件生产、加工、销售；金属材料销售；货物进出口、技术进出口。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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温州宏丰电工合金股份有限公司的工商信息
- 330382000113791
- 91330000256018570F
- 存续
- 其他股份有限公司(上市)
- 1997年09月11日
- 陈晓
- 41436.135000
- 1997年09月11日 至 永久
- 浙江省工商行政管理局
- 2016年05月23日
- 浙江省乐清市北白象镇大桥工业区塘下片区
- 贵金属合金材料（强电电触点、弱电微触点），电器配件生产、加工、销售；金属材料销售；货物进出口、技术进出口。
温州宏丰电工合金股份有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | http://www.wzhf.com/ |
| 网站 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | http://www.wzhf.com |
温州宏丰电工合金股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 3233065 |  |
图形 | 2002-07-05 | 贵重金属电器插头；电导体；断路器；插头、插座及其他接触器(电接头)；传感器；稳压电源；继电器(电的)；互感器；低压电源；家用遥控器 | 查看详情 |
| 2 | 1787782 |  |
显丰 | 贵重金属电器插头；电导体；断路器；插头、插座及其它接触器(电接头)；传感器；稳压电源；低压电源；继电器(电)；互感器；家用遥控器 | 查看详情 | |
| 3 | 4017504 |  |
宏丰;HOOFOO | 2004-04-15 | 贵重金属合金；未加工或半加工贵重金属 | 查看详情 |
| 4 | 12696561 |  |
HONG FENG | 2013-06-03 | 连接器(数据处理设备);电导体;插头、插座和其他接触器(电连接);断路器;继电器(电);互感器;传感器;稳压电源;低压电源;家用遥控器; | 查看详情 |
| 5 | 12582912 |  |
创造可靠接触 | 2013-05-14 | 连接器(数据处理设备);电导体;插头、插座和其他接触器(电连接);断路器;继电器(电);互感器;传感器;稳压电源;低压电源;家用遥控器; | 查看详情 |
| 6 | 12582939 |  |
CONTACT INNOVATIVE,CONTACT RELIABLE | 2013-05-14 | 连接器(数据处理设备);电导体;插头、插座和其他接触器(电连接);断路器;继电器(电);互感器;传感器;稳压电源;低压电源;家用遥控器; | 查看详情 |
温州宏丰电工合金股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN104073666B | 一种颗粒弥散强化金属基复合材料的制备方法 | 2016.09.14 | 本发明公开一种颗粒弥散强化金属基复合材料的制备方法，步骤为：第一步，采用微反应器分别制备MeO、Me |
| 2 | CN103151186B | 一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法 | 2016.08.03 | 本发明公开一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法，步骤为：第一步，将碳化钨(WC)粉、X(金属活化 |
| 3 | CN104087777B | 一种制备颗粒弥散强化金属基复合材料的方法 | 2017.04.19 | 本发明公开一种制备颗粒弥散强化金属基复合材料的方法，步骤为：第一步，将已有增强相粉体制成增强相的纳米 |
| 4 | CN106541151A | 一种水合联氨反应制银粉氨回收循环利用的方法 | 2017.03.29 | 本发明涉及一种水合联氨反应制银粉氨回收循环利用的方法，包括：水合联氨反应后，得到由银粉、含氨母液组成 |
| 5 | CN205230854U | 一种用于断路器的电接触材料 | 2016.05.11 | 本实用新型公开一种用于断路器的电接触材料，所述电接触材料包括焊接层、覆于焊接层上方的工作层，所述工作 |
| 6 | CN105349818A | 一种氧化物局部梯度分布的电接触材料及其制备方法 | 2016.02.24 | 本发明公开一种氧化物局部梯度分布的电接触材料及其制备方法，步骤为：通过内氧化法或预氧化法制备AgMe |
| 7 | CN105355474A | 一种用于断路器的AgW50复Cu电接触材料及其制备方法 | 2016.02.24 | 本发明公开一种用于断路器的复合电接触材料及其制备方法，步骤为：将W粉和Ag粉均匀混合；将混粉后的粉体 |
| 8 | CN103302127B | 层状复合电接触材料的连续挤压复合装置 | 2016.02.03 | 本发明涉及层状复合电接触材料的连续挤压复合装置，包括挤压轮及围绕挤压轮的外围沿送料方向设置的压实轮和 |
| 9 | CN103302126B | 层状复合电接触材料的连续挤压复合的方法 | 2016.02.03 | 本发明涉及一种层状复合电接触材料的连续挤压复合的方法，首先选取贵廉金属组合，经过预处理后，贵金属坯料 |
| 10 | CN103194658B | 一种超细SnO<sub>2</sub>颗粒增强的电接触复合材料的制备方法 | 2016.02.03 | 本发明公开一种超细SnO<sub>2</sub>增强的电接触材料的制备方法，步骤为：第一步，将Ag锭 |
| 11 | CN102683050B | 纳米Ag-SnO<sub>2</sub>电接触复合材料的制备方法 | 2014.11.19 | 本发明公开一种纳米Ag-SnO<sub>2</sub>电接触复合材料的制备方法，即用二水合氯化亚锡为 |
| 12 | CN104087777A | 一种制备颗粒弥散强化金属基复合材料的方法 | 2014.10.08 | 本发明公开一种制备颗粒弥散强化金属基复合材料的方法，步骤为：第一步，将已有增强相粉体制成增强相的纳米 |
| 13 | CN104073666A | 一种颗粒弥散强化金属基复合材料的制备方法 | 2014.10.01 | 本发明公开一种颗粒弥散强化金属基复合材料的制备方法，步骤为：第一步，采用微反应器分别制备MeO、Me |
| 14 | CN102808098B | 一种银/镍/石墨电接触材料的制备方法 | 2014.05.21 | 本发明公开一种银/镍/石墨电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，采用化学镀的方法使胶体石墨包覆一层金 |
| 15 | CN102808097B | 一种银/镍/金属氧化物电接触材料的制备方法 | 2014.04.16 | 本发明公开一种银/镍/金属氧化物电触头材料的制备方法，步骤为：采用化学镀的方法使金属氧化物颗粒包覆一 |
| 16 | CN203343200U | 层状复合电接触材料的连续挤压复合装置 | 2013.12.18 | 本实用新型涉及层状复合电接触材料的连续挤压复合装置，包括：挤压轮及围绕在挤压轮的外围沿送料方向顺序设 |
| 17 | CN103302127A | 层状复合电接触材料的连续挤压复合装置 | 2013.09.18 | 本发明涉及层状复合电接触材料的连续挤压复合装置，包括挤压轮及围绕挤压轮的外围沿送料方向设置的压实轮和 |
| 18 | CN103302126A | 层状复合电接触材料的连续挤压复合的方法 | 2013.09.18 | 本发明涉及一种层状复合电接触材料的连续挤压复合的方法，首先选取贵廉金属组合，经过预处理后，贵金属坯料 |
| 19 | CN103194658A | 一种超细SnO<sub>2</sub>颗粒增强的电接触复合材料的制备方法 | 2013.07.10 | 本发明公开一种超细SnO2增强的电接触材料的制备方法，步骤为：第一步，将Ag锭、Sn锭及添加物X进行 |
| 20 | CN103151186A | 一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法 | 2013.06.12 | 本发明公开一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法，步骤为：第一步，将碳化钨(WC)粉、X(金属活化 |
| 21 | CN102142325B | 颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料及其制备方法 | 2013.04.03 | 本发明公开一种颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，采用化学共沉淀法结合焙 |
| 22 | CN102002651B | 纤维状结构银基电接触材料的制备方法 | 2013.04.03 | 本发明公开一种纤维状结构银基电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，将增强相材料粉末和基体银粉均匀混合 |
| 23 | CN102808097A | 一种银/镍/金属氧化物电接触材料的制备方法 | 2012.12.05 | 本发明公开一种银/镍/金属氧化物电触头材料的制备方法，步骤为：采用化学镀的方法使金属氧化物颗粒包覆一 |
| 24 | CN102808098A | 一种银/镍/石墨电接触材料的制备方法 | 2012.12.05 | 本发明公开一种银/镍/石墨电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，采用化学镀的方法使胶体石墨包覆一层金 |
| 25 | CN102176336B | 一种纤维状结构银基氧化物电触头材料的制备方法 | 2012.11.14 | 本发明公开一种纤维状结构银基氧化物电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，将银-金属合金粉和石墨粉均匀 |
| 26 | CN101608279B | 银氧化物电触点材料及其制备方法 | 2012.10.03 | 本发明公开一种银氧化物电触点材料及其制备方法，所述材料包哈您的组分及重量百分比含量：SnO2 5～1 |
| 27 | CN102683050A | 纳米Ag-SnO<sub>2</sub>电接触复合材料的制备方法 | 2012.09.19 | 本发明公开一种纳米Ag-SnO2电接触复合材料的制备方法，即用二水合氯化亚锡为原料，配制其溶胶溶液， |
| 28 | CN102031408B | 纤维状组织结构银基氧化物电触头材料的制备方法 | 2012.08.22 | 本发明公开一种纤维组织结构银基氧化物电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，将银锭、金属锭和添加剂置于 |
| 29 | CN101707145B | 纤维结构性银基电触头材料及其制备方法 | 2011.12.28 | 本发明公开一种纤维结构性银基电触头材料及其制备方法，该材料具有连续或非连续纤维状增强相，包括纤维状增 |
| 30 | CN101707153B | 细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法 | 2011.12.28 | 本发明公开一种细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，采用AgSn合金粉在球磨过程中相互混合碰撞， |
| 31 | CN102074278B | 颗粒定向排列增强银基电触头材料的制备方法 | 2011.12.28 | 本发明公开一种颗粒定向排列增强银基电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，采用化学镀包覆法，制备Ag包 |
| 32 | CN101707146B | Ag基电触头材料及其制备方法 | 2011.11.23 | 本发明公开一种Ag基电触头材料及其制备方法，其材料包含的组分及重量百分比含量为：1％≤碳素材料≤5％ |
| 33 | CN101707155B | 一种氧化锡增强银基电触头材料的制备方法 | 2011.11.09 | 本发明公开一种氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，首先采用Ag-Sn合金粉末预氧化，然后对预氧化后的 |
| 34 | CN101707156B | 掺杂银氧化锌电接触材料的制备方法 | 2011.10.05 | 本发明公开一种掺杂银氧化锌电接触材料的制备方法，采用溶胶-凝胶方法获得改性ZnO颗粒，提高ZnO颗粒 |
| 35 | CN101707154B | 银基电接触材料的制备方法 | 2011.10.05 | 本发明公开一种银基电接触材料的制备方法，采用固相粉末与液相金属共喷射雾化的方法获得包覆有金属的增强相 |
| 36 | CN101707144B | 纤维结构AgNi电触头材料及其制备方法 | 2011.09.28 | 本发明公开一种纤维结构AgNi电触头材料及其制备方法，其中Ni增强相重量占整体材料重量比例为3-10 |
| 37 | CN101707157B | 掺杂银氧化锡电接触材料的制备方法 | 2011.09.14 | 本发明公开一种掺杂银氧化锡电接触材料的制备方法，采用溶胶-凝胶方法获得改性SnO2颗粒，提高SnO2 |
| 38 | CN102176336A | 一种纤维状结构银基氧化物电触头材料的制备方法 | 2011.09.07 | 本发明公开一种纤维状结构银基氧化物电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，将银-金属合金粉和石墨粉均匀 |
| 39 | CN102142325A | 颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法 | 2011.08.03 | 本发明公开一种颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，采用化学共沉淀法结合焙 |
| 40 | CN101651050B | 亚微米颗粒增强银基电触头材料及其制备方法 | 2011.07.20 | 本发明公开一种亚微米颗粒增强银基电触头材料及其制备方法，首先采用化学镀方法在亚微米W颗粒或WC颗粒表 |
| 41 | CN102074278A | 颗粒定向排列增强银基电触头材料的制备方法 | 2011.05.25 | 本发明公开一种颗粒定向排列增强银基电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，采用化学镀包覆法，制备Ag包 |
| 42 | CN101651051B | 银氧化镉多元增强电触点材料及其制备方法 | 2011.05.04 | 本发明公开一种银氧化镉多元增强电触点材料及其制备方法，材料包含的组分及重量百分含量为：CdO 5～1 |
| 43 | CN102031408A | 纤维状组织结构银基氧化物电触头材料的制备方法 | 2011.04.27 | 本发明公开一种纤维组织结构银基氧化物电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，将银锭、金属锭和添加剂置于 |
| 44 | CN101649400B | 电子封装用金刚石增强金属基复合材料及其制备方法 | 2011.04.20 | 本发明公开一种电子封装用金刚石增强金属基复合材料及其制备方法，所述材料包含的组分及体积百分比含量为： |
| 45 | CN102002651A | 纤维状结构银基电接触材料的制备方法 | 2011.04.06 | 本发明公开一种纤维状结构银基电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，将增强相材料粉末和基体银粉均匀混合 |
| 46 | CN101704005B | 粉体表面清洗设备及清洗方法 | 2011.04.06 | 本发明公开一种材料技术领域的粉体表面清洗设备及清洗方法。所述设备包括循环水进水口，金属套筒，进水阀门 |
| 47 | CN101649401B | Ag-Ni-氧化物电触头材料及其制备方法 | 2011.03.16 | 本发明公开一种Ag-Ni-氧化物电触头材料及其制备方法，首先采用Ag合金粉末预氧化，获得氧化物颗粒增 |
| 48 | CN101649394B | Ag-SnO<sub>2</sub>废料回收循环利用的方法 | 2011.02.16 | 本发明公开一种Ag-SnO2废料回收循环利用的方法，采用还原剂对Ag-SnO2材料进行还原处理，然后 |
| 49 | CN101587788B | 冷压焊复合铆钉触点制造装置及制造方法 | 2011.02.16 | 一种铆钉触点制备技术领域的冷压焊复合铆钉触点制造装置及制造方法，包括：主机座、上定位夹具、下定位夹具 |
| 50 | CN101649399B | 银氧化锡电接触材料的制备方法 | 2010.12.29 | 本发明公开一种银氧化锡电接触材料的制备方法，采用AgSn合金粉与强氧化剂粉末在球磨过程中相互混合碰撞 |
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